近日，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司、中国科学文献计量评价研究中心编制出版的《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2023版）》正式发布。《电子与封装》期刊影响力指数（CI）学科排序为95/167，再次提高了20名；复合影响因子为0.874，其中复合他引影响因子为0.715，再次提高了27.45%。期刊影响力逐年提高。
借此机会，《电子与封装》编辑部对长期以来关心和支持刊物发展的广大读者、作者和各位专家朋友致以诚挚的感谢！
