封面文章 SiP 的模块化发展趋势
中文引用格式：William Koh. SiP 的模块化发展趋势[J]. 电子与封装，2024，24(7)：070204.
近年来, 系统级封装（SiP）在半导体封装产业界已成为“天之骄子”。SiP小巧玲珑，功能强大,使用范围广,尤其对于小型的终端器件和汽车电子，SiP减少了系统器件中单个 IC 芯片和组件的数量，减小了PCBA（PCB Assembly）的尺寸和重量，简化了电路板的设计和布局。半导体系统组装过程和步骤的不断简化推动了SiP模块化的趋势，因此，《电子与封装》特邀Pacrim技术公司总裁 William Koh博士撰写综述《SiP的模块化发展趋势》，重点讨论和分析了将多个 SiP转换为系统级模块（SiM）的必要性和用途，并回顾了SiM的基础类型以及应用。
SiP是从多芯片模块技术（MCM）发展而来的, IC封装使用回流焊工艺，而当今许多复杂的器件组装需要其他连接方式，例如插座、引脚和柔性电缆。因此，将封装制成模块化可允许不同的互连方式，同时可以在一个模块中集成更多的芯片和组件。这样将使智能手机或智能手表的组装变得更加容易。例如，智能手机的内部只需要一个射频接收模块、一个 CPU/GPU AI 控制模块、一个电源管理模块和一个显示模块,它们之间使用不同类型的连接口进行连接。展望未来，SiP的模块化将变得更加流行，其广泛使用将使制造商和用户都受益。
