一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0015

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (2): 9 -12. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0015

一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制

欧熠¹，王尧¹，冉龙明²，张怡¹

1.重庆声光电技术研究所，重庆 400060；2.中国人民解放军空军驻重庆地区军事代表室，重庆 400060

收稿日期:2016-09-12 出版日期:2017-02-20 发布日期:2017-02-20
作者简介:欧熠（1981—），男，四川富顺人，高级工程师，2003年毕业于电子科技大学光电工程系，主要从事光电耦合器件的设计与工艺研究。

Studies on Optimization and Control of Internal Atmosphere Content for Aerospace Optoelectronic Coupler

OU Yi¹,WANG Yao¹,RAN Longming²,ZHANG Yi¹

1.Chongqing Intitute of Optoelectronic Technology,Chongqing 400060,China；2.Military Representative Office of the PLA Air Force Stationed in Chongqing,Chongqing 400060,China

Received:2016-09-12 Online:2017-02-20 Published:2017-02-20

摘要/Abstract

摘要： 光电耦合器内部气氛含量过高会加速光电耦合器的失效，光电耦合器的寿命与内部气氛含量呈负指数关系，即寿命随内部气氛含量的提高而迅速降低。介绍了光电耦合器内部气氛含量的控制方法，通过优化和改进管壳除氢工艺、（管壳和芯片）清洗工艺、（内瓷片和芯片）烧结工艺、助焊剂清洗工艺、平行封焊工艺，使一种气密性陶瓷封装光电耦合器内部气氛含量得到了优化和控制。

关键词: 优化控制, 光电耦合器, 内部气氛含量

Abstract: Co-firing,serving as a special process in LTCC manufacturing,determines the appearance and size of LTCC substrates and influences electrical property.The influence of co-firing entails detailed analysis on curve parameter and other processes during LTCC manufacturing.Then it will be easy to locate quality problems before delivery.

Key words: optimization and control, optical coupler, internal atmosphere content

中图分类号:

TN305.94

欧熠¹，王尧¹，冉龙明²，张怡¹. 一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制[J]. 电子与封装, 2017, 17(2): 9 -12.

OU Yi¹,WANG Yao¹,RAN Longming²,ZHANG Yi¹. Studies on Optimization and Control of Internal Atmosphere Content for Aerospace Optoelectronic Coupler[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(2): 9 -12.

[1]	李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒. 低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70203-.
[2]	张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红. 表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70201-.
[3]	王晓卫;唐志旭. 电子封装中激光封焊工艺及性能研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 60201-.
[4]	余希猛, 杨振涛, 刘林杰. 一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法研究[J]. 电子与封装, 0, (): 0-0.
[5]	梁亨茂. 基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述^* [J]. 电子与封装, 0, (): 0-0.
[6]	邱静萍;王文智;李少聪;毛海珂;张绍东. 板间连接器低空洞真空汽相焊接技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50201-.
[7]	黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊. 3D堆叠封装热阻矩阵研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50203-.
[8]	李小凤;潘中良. 平板微热管三种槽道结构的传热性能分析^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40202-.
[9]	毛臻, 张春平, 潘福跃, 顾林. 基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40501-.
[10]	颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩. 焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40203-.
[11]	李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-.
[12]	王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥. 溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30201-.
[13]	蒋涵;徐中国;蒋玉齐. 平行缝焊盖板镀层结构的热分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20201-.
[14]	李逵;张志祥;杨宇军;刘敏. 封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20202-.
[15]	吉美宁;常明超. 基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10205-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制

Studies on Optimization and Control of Internal Atmosphere Content for Aerospace Optoelectronic Coupler

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价