翼型引线表贴集成电路共面性检测研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0056

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (5): 12 -15. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0056

翼型引线表贴集成电路共面性检测研究

杨城，贺颖颖，谭晨

湖北航天技术研究院计量测试技术研究所，湖北孝感432100

收稿日期:2017-02-21 出版日期:2017-05-19 发布日期:2017-05-19
作者简介:杨城（1988—），男，浙江金华人，毕业于西北工业大学，本科，主要从事电子元器件可靠性技术研究。

Study of Coplanarity Test for Gull Wing Lead SMDs

YANG Cheng,HE Yingying,TAN Chen

The Metrology and Measurement Institute of Hubei Space Academy,Xiaogan 432100,China

Received:2017-02-21 Online:2017-05-19 Published:2017-05-19

摘要/Abstract

摘要： 随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展，封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT（Surface Mounting Technology）过渡，引线节距越来越小，I/O数越来越多，特别是细节距封装的表贴集成电路（SMD，Surface Mounting Devices)。细节距封装的SMD引线变薄、变窄，因此引线易弯曲变形造成引线焊接部位不共面，安装时个别引线和PCB板接触不良导致漏接、虚接。介绍了一种精度高和效率较优的翼型引线SMD引线共面性检测方法。

关键词: 细节距, 翼形引线, 共面性测量

Abstract: With the rapid development of microelectronics technology,THT is now being replaced by SMT. Especially,the fine pitch SMD is highly integrated with more pins and smaller pitch.But the limitation of fine pitch SMD is the lead coplanarity problem caused by lead deforming.To improve the solder reliability,this article introduces a precise and efficientcoplanarity testmethod for gullwing lead SMDs.

Key words: fine pitch, gullwing lead, coplanarity test

中图分类号:

TN305.94

杨城，贺颖颖，谭晨. 翼型引线表贴集成电路共面性检测研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(5): 12 -15.

YANG Cheng,HE Yingying,TAN Chen. Study of Coplanarity Test for Gull Wing Lead SMDs[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(5): 12 -15.

[1]	李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒. 低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70203-.
[2]	张贺;冯佳运;丛森;王尚;安荣;吴朗;田艳红. 表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70201-.
[3]	王晓卫;唐志旭. 电子封装中激光封焊工艺及性能研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(6): 60201-.
[4]	余希猛, 杨振涛, 刘林杰. 一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法研究[J]. 电子与封装, 0, (): 0-0.
[5]	梁亨茂. 基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述^* [J]. 电子与封装, 0, (): 0-0.
[6]	邱静萍;王文智;李少聪;毛海珂;张绍东. 板间连接器低空洞真空汽相焊接技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50201-.
[7]	黄卫, 蒋涵, 张振越, 蒋玉齐, 朱思雄, 杨中磊. 3D堆叠封装热阻矩阵研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(5): 50203-.
[8]	李小凤;潘中良. 平板微热管三种槽道结构的传热性能分析^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40202-.
[9]	毛臻, 张春平, 潘福跃, 顾林. 基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40501-.
[10]	颜炎洪;徐衡;王英华;陈旭;李守委;刘立恩. 焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40203-.
[11]	李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-.
[12]	王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥. 溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30201-.
[13]	蒋涵;徐中国;蒋玉齐. 平行缝焊盖板镀层结构的热分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20201-.
[14]	李逵;张志祥;杨宇军;刘敏. 封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20202-.
[15]	王旭光;杨镓溢;江凯;邹佳. 基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布仿真及研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10202-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Study of Coplanarity Test for Gull Wing Lead SMDs

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