LTCC智能生产线关键技术研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0079

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (7): 39 -41. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0079

LTCC智能生产线关键技术研究

杜　彬，李姗泽

中国电子科技集团公司第二研究所，太原　030024

出版日期:2018-07-20 发布日期:2020-02-21
作者简介:杜　彬（1990—），男，山西忻州人，硕士，现从事于LTCC工艺研究。

The Research of the Key Technology on Intelligent Manufacturing of LTCC

DU Bin, LI Shanze

China Electronics Technology Group Corporation No.2 Research Institute, Taiyuan 030024, China

Online:2018-07-20 Published:2020-02-21

摘要/Abstract

摘要： 随着制造业的不断发展,现有的生产力越来越无法满足人类的发展需求,人们因此提出了工业4.0的概念。基于LTCC智能生产线的建立,指出了生产线工艺与设备的关键技术,并在工艺的研究与设备的调试过程中提出了适应生产线的工艺与技术。目前该LTCC智能生产线已能够稳定运行,实现了减少人工成本、降低人工操作造成的材料损失等目标。

关键词: 智能制造, LTCC工艺技术

Abstract: With the continuous development of manufacturing industry, the existing productivity is unable to meet the development needs of mankind, and put forward the concept of industry 4.0. Based on the establishment of LTCC intelligent production line, this paper points out the key technology of production line process and equipment, and work out the process and technology of adapting to production line during the process of technologyresearching and commissioning of equipment. And now the production line has been able to operate stably, which can reduce the labor cost and reduce the material loss caused by manual operation.

Key words: intelligent manufacturing, LTCC technology

中图分类号:

TN405

杜　彬，李姗泽. LTCC智能生产线关键技术研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 39 -41.

DU Bin, LI Shanze. The Research of the Key Technology on Intelligent Manufacturing of LTCC[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(7): 39 -41.

[1]	工信部. 智能制造是中国制造2025突破口[EB/OL]. 电缆网. 2016-1-11 /2017-9-12.
[2]	王文理.工艺在智能制造生产线设计与运行控制中的重要运用[J].航空制造技术，2016，（16）:48-51.
[3]	刘春光.智能制造要建立在最佳的工艺基础上[C]. 工业4.0形势下的企业信息化与大数据处理高级研修班论文集.
[4]	2020年数字化车间或智能工厂普及率将超过20% [EB/OL]. 电缆网 . 2016-12-9 /2017-9-12.

[1]	苏晓渭, 赵海波, 王成勇, 王冬艳, 盛小涛. 高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110402-.
[2]	曾燕萍, 张景辉, 朱旻琦, 顾林. 3D异构集成的多层级协同仿真[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100105-.
[3]	王梦雅, 丁涛杰, 顾林, 曾燕萍, 李居强, 张景辉, 张琦, 孙晓冬. 面向信息处理应用的异构集成微系统综述^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100102-.
[4]	刘美;王志杰;孙志美;牛继勇;徐艳博. 键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80205-.
[5]	潘旭麒;李进;袁健;程琪. 对于EMC封装模具离型性的改良研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60201-.
[6]	李茂松;胡琼;朱虹姣. 一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60204-.
[7]	赖静雪, 陈万军, 孙瑞泽, 刘超, 张波. GaN单片功率集成电路研究进展^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(2): 20103-.
[8]	赵丹, 邹嘉佳, 方南军. 微波复合介质板的介电性能验证研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10101-.
[9]	刘美, 王志杰, 孙志美, 牛继勇, 徐艳博. 铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 14-21.
[10]	马清桃，王伯淳，王瑞崧. 塑封器件分层检测不合格原因探讨[J]. 电子与封装, 2019, 19(10): 13-16.
[11]	陈强，张勇，张军然，徐永兵. PTFE基微波覆铜板中FEP含量对孔隙率的影响[J]. 电子与封装, 2019, 19(9): 32-33.
[12]	杨建伟, 饶锡林. 芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 1-5.
[13]	李明奂. 功率器件封装体填充不良分析及改进措施[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 6-9.
[14]	李　进，朱　浩. SOP8分层探究及解决[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 10-14.
[15]	李　进，王殿年，邵志峰，邱　松. 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 1-4.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

LTCC智能生产线关键技术研究

The Research of the Key Technology on Intelligent Manufacturing of LTCC

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献 4

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价