钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0014

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (2): 13 -15. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0014

钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用

马杰

中国电子科技集团公司第五十五研究所，南京 210016

收稿日期:2017-06-10 出版日期:2018-02-20 发布日期:2018-02-20
作者简介:马杰（1983—），女，江苏宝应人，扬州大学本科毕业，现为东南大学信息科学与工程学院在职硕士研究生，专业方向为电子与通信工程。

The Flip Chip Bonded Technology in Surface Acoustic Wave Components in Production of the Application

MA Jie

China Electronics Technology Group Corporation No.55 Research Institute,Nanjing 210016,China

Received:2017-06-10 Online:2018-02-20 Published:2018-02-20

摘要/Abstract

摘要： 简单介绍了集成电路采用的封装形式，对钉头法倒装焊技术在声表面波器件中的应用和发展趋势进行了简单分析。详细介绍了倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用方法，对比了线焊技术和倒装焊技术的差异，介绍了倒装焊技术的优点。简单介绍了倒装焊技术的整体流程，对生产过程中的每道关键工序做了详细的描述，并对产品后期的失效形式做了简要分析。

关键词: 倒装焊, 声表面波器件, 失效分析

Abstract: The paper briefly introduces the encapsulation form of integrated circuit,and briefly analyzes the application and development trend of flip chip welding technology in surface acoustic wave device.The application of flip chip technology in surface acoustic wave device is introduced in detail.The difference between wire bonding technology and flip chip welding technology is compared,and the advantages of flip chip welding technology are introduced.The whole process of flip chip technology is briefly introduced.Each key process in the process of production is described in detail,and the failure forms in the later stage of the product are analyzed briefly.

Key words: flip chip bonding, acoustic surface waves, invalidation analysis

中图分类号:

TN305.94

马杰. 钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用[J]. 电子与封装, 2018, 18(2): 13 -15.

MA Jie. The Flip Chip Bonded Technology in Surface Acoustic Wave Components in Production of the Application[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(2): 13 -15.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用

The Flip Chip Bonded Technology in Surface Acoustic Wave Components in Production of the Application

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