基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0303

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (3): 030301 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0303

基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件

张帅,杨志保,吴天阳,张晖

中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072

发布日期:2020-01-15
作者简介:张　帅（1990—），男，江苏宿迁人，硕士，工程师，从事微波收发组件设计工作。

Miniaturized TR Module Based on Microwave Circuit Design of Composite Substrate

ZHANG Shuai, YANG Zhibao, WU Tianyang, ZHANG Hui

China Key System &Integrated Circuit Co.,Ltd., Wuxi214072, China

Published:2020-01-15

摘要/Abstract

摘要： 以HFSS软件对采用复合基板设计的C波段TR组件微波电路进行设计及仿真试验，结果显示其具备优良的电特性。制作完成后的产品体积较同行业内产品缩小了30.6%，此设计实现了组件小型化，为工程应用提供了理论支撑，提高了TR组件在收发系统中的使用效率。

关键词: HFSS软件, 复合基板, TR组件, 小型化

Abstract: The HFSS software is used to simulate the microwave circuit of C-band TR module with composite substrate, and the results show that it has excellent electrical characteristics. The volume of the finished product is 30.6% smaller than that of the products in the same industry, realizes the miniaturization of the components, provides the theoretical supports for the engineering application, and improves the use efficiency of TR components in the transceiver system.

Key words: HFSS software, composite substrate, TR module, miniaturization

中图分类号:

TN492

张帅,杨志保,吴天阳,张晖. 基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件[J]. 电子与封装, 2020, 20(3): 030301 .

ZHANG Shuai, YANG Zhibao, WU Tianyang, ZHANG Hui. Miniaturized TR Module Based on Microwave Circuit Design of Composite Substrate[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(3): 030301 .

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Miniaturized TR Module Based on Microwave Circuit Design of Composite Substrate

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