电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (2): 020100 .
所属专题： 碳化硅功率半导体技术
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邓小川. “碳化硅功率半导体器技术”专题前言[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 020100 .
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