系统级封装中焊点失效分析技术

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0040

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (4): 4 -8. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0040

系统级封装中焊点失效分析技术

潘书山，陈颖，季斌

驻三乐电子信息产业集团有限公司军事代表室，南京 210016

收稿日期:2016-01-12 出版日期:2016-04-20 发布日期:2016-04-20
作者简介:潘书山（1973—），男，江西进贤人，博士研究生，从事微电子质量方面研究。

Failure Analysis of Solder Joint in SiP Modules

PAN Shushan, CHEN Ying, JI Bin

The Military Representative Office in Nanjing Sanle Electroinic Information Industry Group Co.,Ltd, Nanjing 210016, China

Received:2016-01-12 Online:2016-04-20 Published:2016-04-20

摘要/Abstract

摘要： 针对系统级封装（SiP）结构中的互连可靠性检测，提出了叠层封装中焊点失效分析的原则和程序。对采用3D X-ray和金相技术的焊点缺陷分析方法进行了对比，验证了3D X-ray分析复杂SiP封装焊点和互连缺陷的可行性。讨论了失效的模式和失效机理，并从设计和工艺角度提出降低各种失效机理的改进措施。

关键词: 系统级封装, 失效分析, 焊点, 缺陷, X光, 金相分析

Abstract: The paper reports a failure analysis technology for solder joint defects in SiP modules. The experiments results of 3D X-ray and metallographic analysis are compared, which verified the method of 3D X-ray analysis. The detailed mechanism and mode of the solder joint failure are explained, and suggestions are given for improving the performance of solder joint.

Key words: system in package(SiP), failure analysis, solder joints, defects, X-ray, metallographic analysis

中图分类号:

TN305.94

潘书山，陈颖，季斌. 系统级封装中焊点失效分析技术[J]. 电子与封装, 2016, 16(4): 4 -8.

PAN Shushan, CHEN Ying, JI Bin. Failure Analysis of Solder Joint in SiP Modules[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(4): 4 -8.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Failure Analysis of Solder Joint in SiP Modules

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