气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0105

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (9): 5 -9. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0105

气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

喻思¹，贵大勇¹，钱诚²

1. 深圳大学，广东深圳 518000；2. 常州半导体照明应用技术研究院，江苏常州 213000

出版日期:2017-09-20 发布日期:2017-09-20
作者简介:喻思（1992—），女，湖北武汉人，深圳大学化学与环境工程学院研究生，研究方向为LED封装材料的制备与性能。

Study on Anti Precipitation Properties of Fluorescent Adhesive in CSP Packaging

YU Si¹, GUI Dayong¹, QIAN Cheng²

1. Shenzhen University, Shenzhen 518000,China； 2. Changzhou Institute of Technology Research for Solid State Lighting, Changzhou 213000,China

Online:2017-09-20 Published:2017-09-20

摘要/Abstract

摘要： 结合气相二氧化硅对硅橡胶的增稠原理,研究了其对LED封装用荧光胶中荧光粉的抗沉淀性能。用气相二氧化硅对荧光胶进行了抗沉淀改性,并分别用硅烷偶联剂KH-560和KH-570对气相二氧化硅进行了表面功能化改性,对原样和各改性样分别进行了红外光谱测试、粒径分析、粘度测试、储存模量分析,并对固化后的荧光胶进行了SEM扫描分析。研究结果表明气相二氧化硅的填充有助于改善荧光粉的沉淀现象,并且经5%的硅烷偶联剂KH-570改性后的气相二氧化硅,其粒径更小、分散更均匀、增稠效果更好,对荧光胶的抗沉淀性能有较明显的改善。

关键词: CSP封装, 荧光胶, 气相二氧化硅, 硅烷偶联剂, 抗沉淀

Abstract: In the paper, the precipitation properties of phosphor in fluorescent glue used in LED packaging technology are systematically studied. The fumed silica was used in fluorescent glue for thickening and anti precipitation, and silane coupling agent KH-560 and KH-570 was used for functional modification on the silica respectively. The original and the modified fumed silica were characterized and determined via Infrared spectrum, particle size analysis, viscosity test, storage modulus analysis and SEM scanning. The results show that the filling of nano silica is helpful to improve the precipitation of phosphor, and nano silica modified by 5% KH570 can evidently improve the anti precipitation of fluorescent glue.

Key words: CSP package, fluorescent glue, nano silica, silane coupling agent, anti precipitation

中图分类号:

TN312.8

喻思，贵大勇，钱诚. 气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(9): 5 -9.

YU Si, GUI Dayong, Qian Cheng. Study on Anti Precipitation Properties of Fluorescent Adhesive in CSP Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(9): 5 -9.

参考文献 8

[1]	P Anithambigai, S Shanmugan, et al. Study on thermal performance of high power LED employing aluminum filled epoxy composite as thermal interface material[J]. Microelectronics Journal, 2014, 45:1726-1733.
[2]	Zebin Lin, Hang Lin, et al. Highly thermal-stable warm w-LED based on Ce:YAG PIG stacked with a red phosphor layer[J]. Journal of Alloys and Compounds, 2015,649: 661-665.
[3]	何颖，李春忠，等. 气相二氧化硅聚集体的网络结构对橡胶性能的影响[J]. 功能材料，2005，12（36）: 1915-1918.
[4]	Yonghui Zhang, Tongbo Wei, et al. Efficiency improvement of InGaN light emitting diodes with embedded self-assembled SiO2 nanosphere arrays[J]. Journal of Crystal Growth, 2014, 394:7-10.
[5]	王平华，严满清，等. 纳米粒子直接填充分法的研究进展[J]. 塑料科技，2002（4）：53-57.
[6]	战艳虎，孟艳艳，等. 不同维数填料对橡胶Payne效应的影响[J]. 高分子材料科学与工程，2017，33（1）：92-96.
[7]	刘涛，陈亚薇，等. 填充橡胶的Payne效应[J]. 特种橡胶制品，2015，36（6）：76-81.
[8]	胡小玲，李明，等. 炭黑填充胶Payne效应的实验研究[J]. 流变学进展，2012，25（5）:17-21.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究

Study on Anti Precipitation Properties of Fluorescent Adhesive in CSP Packaging

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[1]	彭荣. 基于OLED器件的封装方法研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(5): 50101-.
[2]	程　亮，赵子龙. 用于OLED驱动电路的振荡器设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 24-27.