电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (10): 100601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0165
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胡芝慧,钟毅,窦宇航,于大全
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胡芝慧, 钟毅, 窦宇航, 于大全. 面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100601 .
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