中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (12): 120601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0166

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电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能

张鹏浩,余亮,何映江,姚陈果   

  • 出版日期:2023-12-20 发布日期:2023-12-20

  • Online:2023-12-20 Published:2023-12-20