电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (8): 080601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0135
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田文超;崔昊
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田文超, 崔昊. 回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 080601 .
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