电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (5): 050601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0116
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徐杰
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徐杰. 兼具高导热、低膨胀系数的超低介电损耗封装材料[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 050601 .
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