一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料

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电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7): 070601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0139

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一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料

孙庆磊,李嘉宁,崔粲,李施霖

出版日期:2024-09-10 发布日期:2024-09-10

Heat-Resistant, Low-Curing Temperature, and Strong Bonding Geopolymer Packaging Material

Online:2024-09-10 Published:2024-09-10

摘要/Abstract

孙庆磊,李嘉宁,崔粲,李施霖. 一种耐热、低温固化且强连接的地聚物封装材料[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 070601 .

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