耦合热阻、裂纹效应的倒装芯片微尺度传热机理

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电子与封装 ›› 2026, Vol. 26 ›› Issue (4): 040601 .

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耦合热阻、裂纹效应的倒装芯片微尺度传热机理

吴涛，薛涛

出版日期:2026-04-28 发布日期:2026-04-28

Coupled Effects of Thermal Resistance and Cracks on Microscale Heat Conduction in Flip-Chip Packages

Online:2026-04-28 Published:2026-04-28

摘要/Abstract

吴涛，薛涛. 耦合热阻、裂纹效应的倒装芯片微尺度传热机理[J]. 电子与封装, 2026, 26(4): 040601 .

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