摘要： 集成电路作为信息产业的核心基石，历经数十年摩尔定律驱动，依靠制程微缩实现性能持续迭代。随着晶体管尺寸逼近物理极限，先进工艺研发成本大幅攀升，漏电、功耗、互连密度受限等问题日益凸显，传统单片芯片的发展模 式逐渐遭遇瓶颈，单一功能、单一制程的芯片架构难以适配算力、通信、传感等多元化高端场景需求。在此背景下，异质异构集成技术成为突破摩尔定律限制、赋能半导体产业升级的关键路径。