基于LTCC技术的低通滤波器研制

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0011

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (1): 38 -40. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0011

基于LTCC技术的低通滤波器研制

秦　超，张　伟，贾少雄，何　英，李　俊

中国电子科技集团公司第二研究所，太原 030024

出版日期:2017-01-15 发布日期:2020-04-17
作者简介:秦　超（1990—），男，山西朔州人，工学硕士，现从事LTCC工艺以及微波元器件研发工作。

Design and Fabrication of Multilayer LTCC Lowpass Filter

QIN Chao, ZHANG Wei, JIA Shaoxiong, HE Ying, LI Jun

China Electronics Technology Group Corporation No.2 Research Institute,Taiyuan 030024,China

Online:2017-01-15 Published:2020-04-17

摘要/Abstract

摘要： 滤波器作为通信系统的关键器件,其小型化具有重要意义。设计了一款带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器,该无源滤波器截止频率fr=1 GHz,实际测试结果与仿真结果吻合较好。器件外形尺寸为3.0 mm×1.5 mm×1.2 mm,与EIA1206尺寸代码的封装尺寸兼容,具有较强的实用性。

关键词: LTCC, 低通滤波器, 层叠

Abstract: A low temperature co-fired ceramic (LTCC) multilayer low pass filter with attenuation poles in suppression band is presented in the paper. The filter’s cut-off frequency is 1 GHz. The testing results show that the measured results coincide well with the simulated data. Being compatible with 1206 type of standard packaging of 3.0mm×1.5mm×1.2mm outline dimension, this filter could be used for communication equipment.

Key words: LTCC, low pass filter, multilayer

中图分类号:

TN713.4

秦　超，张　伟，贾少雄，何　英，李　俊. 基于LTCC技术的低通滤波器研制[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 38 -40.

QIN Chao, ZHANG Wei, JIA Shaoxiong, HE Ying, LI Jun. Design and Fabrication of Multilayer LTCC Lowpass Filter[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(1): 38 -40.

[1 ]	杨邦朝，付贤民，胡永达. 低温共烧陶瓷（LTCC）技术新进展[J]. 电子元件与材料，2008，27（6）：1-5.
[2]	LI R L，DEJEAN G，MANG M，et al. Design of compact stacked-patch antennas in LTCC multilayer packing modules for wireless applications[J]. IEEE Transactions on Advanced Packaging，2004，27（4）：581-589.
[3]	苏宏，杨邦朝，杜晓松，等. 叠层式LTCC低通滤波器的设计[J]. 电子元件与材料，2006（7）：72-74.
[4]	李元勋，边丽菲，刘颖力，等. 叠层片式LTCC低通滤波器的设计与制作[J]. 电子科技大学学报，2009，38（4）：521-524.
[5]	Tang C W. Harmonic-suppression LTCC filter with the step-impedance quarter-wavelength open stub[J]. IEEE Trans Microwave Theory Tech，2001，52（2）：617-624.

[1]	李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-.
[2]	段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占. 基于正交法的50 μm LTCC精细线条工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90206-.
[3]	王子岳;刘多伟;程飞;黄卡玛. 2.45 GHz微波大功率信号源设计^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70303-.
[4]	杨靖鑫，吴申立，丁小聪，董兆文，麻茂生. LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 80404-.
[5]	王慷,吴光勋,孙士林,董思源. 一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60303-.
[6]	钱超,张艳辉,代传相. 甚高频频段LTCC低通滤波器设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60405-.
[7]	杨兴宇,张艳辉,乔璐,贾少雄,李俊. 激光修调法对LTCC内埋电阻的精确控制[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60203-.
[8]	何中伟，高亮. 双面空腔LTCC基板制造工艺研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 5-10.
[9]	杜　彬，李姗泽. LTCC智能生产线关键技术研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 39-41.
[10]	王　亮，陈晓勇，钱　超，贾少雄，李　俊. LTCC带通滤波器中心频率偏移的优化[J]. 电子与封装, 2018, 18(6): 5-7.
[11]	张帅. X波段LTCC铁氧体环形器优化设计[J]. 电子与封装, 2018, 18(12): 41-44.
[12]	张峰，贾少雄，马维红. 层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(7): 5-7.
[13]	刘红雨，李姗泽，王颖麟，李俊. 基于LTCC技术的无源气压传感器研制[J]. 电子与封装, 2017, 17(5): 5-7.
[14]	时璇，马其琪，李俊，贾少雄. 烧结工艺对LTCC基板质量影响分析[J]. 电子与封装, 2017, 17(4): 9-11.
[15]	陈晓勇，王亮，王颖麟，贾少雄，李俊. LTCC电路基板金层表面斑点问题研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 1-4.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Design and Fabrication of Multilayer LTCC Lowpass Filter

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