一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0140

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (12): 9 -13. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0140

一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析

李茂源¹，刁思勉²，刘家欢¹，邓天正雄¹，李阳¹

1.华中科技大学材料科学与技术学院，武汉 430074；2.深圳市烨嘉为技术有限公司，广东深圳 518000

收稿日期:2017-09-16 出版日期:2017-12-20 发布日期:2017-12-20
作者简介:李茂源（1992—），男，湖北监利人，在读博士，研究方向为电子封装可靠性的有限元模拟、高分子多尺度模拟。

A Manufacturing Process and Warpage Simulation of Three-layers Coreless Substrate

LI Maoyuan¹,DIAO Simian²,LIU Jiahuan¹,DENG Tianzhengxiong¹，LI Yang¹

1.School of Material Science and Engineering Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074,China；2.Shenzhen Yejiawei Technology Limited Company,Shenzhen 518000,China

Received:2017-09-16 Online:2017-12-20 Published:2017-12-20

摘要/Abstract

摘要： 制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一，其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的。介绍了一种3层无芯基板的制造过程，并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟。通过对模拟结果与实验测试结果的对比，再对翘曲变形的机理进行分析，对比了不同因素对翘曲变形大小的影响，对减少翘曲变形给出了有效的工艺设计建议。

关键词: 无芯基板, 翘曲, ABAQUS

Abstract: Due to the fact that the thermomechanical properties of the different materials do not match,the warpage during the manufacturing and assembly process is one of the biggest challenges in applying the coreless substrate.In the paper,a manufacturing process of a coreless substrate is introduced.The process is simulated by the finite element software ABAQUS6.10.The influence of different factors on the warpage is analyzed by analyzing the simulation results and the mechanism of warping deformation,and the helpful suggestionhasbeengiventoreduce the warpage.

Key words: coreless substrate, warpage, ABAQUS

中图分类号:

TN405.97

李茂源¹，刁思勉²，刘家欢¹，邓天正雄¹，李阳¹. 一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析[J]. 电子与封装, 2017, 17(12): 9 -13.

LI Maoyuan¹,DIAO Simian²,LIU Jiahuan¹,DENG Tianzhengxiong¹，LI Yang¹. A Manufacturing Process and Warpage Simulation of Three-layers Coreless Substrate[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(12): 9 -13.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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A Manufacturing Process and Warpage Simulation of Three-layers Coreless Substrate

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