摘要: 分析了热应力是导致硅片翘曲变形的直接原因,提出了改善装片过程硅片温度均匀性的方法来减小硅片翘曲变形。对影响硅片翘曲的装片工艺参数进行了研究,实验结果表明,优化offset参数和调整上加热灯管的输出功率可以改善硅片温度均匀性,当offset参数选用10/6/-3,上加热灯管输出功率百分比为90%时,硅片不发生翘曲变形。
中图分类号:
任凯;肖健,袁夫通,何晶. 不同装片工艺对硅片翘曲的影响[J]. 电子与封装, 2020, 20(9):
090403 .
REN Kai, XIAO Jian, YUAN Futong, HE Jing. Influence of Different Loading Processeson Silicon Wafer Warping[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(9):
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