一种电路的静态损伤机理分析

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0011

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (1): 044 -48. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0011

• 微电子制造与可靠性 • 上一篇

一种电路的静态损伤机理分析

阮建新，肖培磊

中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏无锡 214072

收稿日期:2018-09-26 出版日期:2019-01-21 发布日期:2019-01-21
作者简介:阮建新（1988—），男，河南省开封市人，硕士学历，工程师，主要研究方向为模拟集成电路设计。

An Analysis of IC′s ESD Failure Mechanism

RUAN Jianxin,XIAO Peilei

China Electronic Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China

Received:2018-09-26 Online:2019-01-21 Published:2019-01-21

摘要/Abstract

摘要： 介绍了电路静态电荷放电的三种模型，并对组件充电模型进行了详细介绍。对电路的失效现象进行分析，失效原因在于电路在组件充电模型下抗静态电荷损伤能力较弱，并提出了新的防电路静态损伤结构来解决组件充电模型下电路防静电能力不足的问题。

关键词: 电路电荷放电, 组件充电模型, 驱动电路, 失效分析

Abstract: Three ESD models are introduced in the article, especially CDM in detailed. Do some analyses about circuit failure and the reason that the ESD energy of circuit is weak under the CDM has been found. Due this reason, a new circuit structure is put forward to solve this problem.

Key words: ESD, CDM, drivercircuit, failure mechanism

中图分类号:

TN406

阮建新，肖培磊. 一种电路的静态损伤机理分析[J]. 电子与封装, 2019, 19(1): 044 -48.

RUAN Jianxin,XIAO Peilei. An Analysis of IC′s ESD Failure Mechanism[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(1): 044 -48.

[1]	贾玉伟;魏志宇;冀乃一. 限幅低噪声放大器增益下降失效分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40402-.
[2]	李逵;张志祥;杨宇军;刘敏. 封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20202-.
[3]	汪小青;虞勇坚;马勇;刘晓晔;吕栋. 集成电路检验/失效分析过程芯片去层制备方法[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80404-.
[4]	周德金, 何宁业, 宁仁霞, 许媛, 徐宏, 陈珍海, 黄伟, 卢红亮. GaN HEMT栅驱动技术研究进展^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(2): 20104-.
[5]	王彬, 孙运涛, 司耸涛. 气体传感器模块的失效分析及解决对策^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120102-.
[6]	孙运涛, 王彬, 王云飞, 虞勇坚. 电动车控制器中MCU失效分析及整改措施[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120104-.
[7]	高嘉平, 王彬, 司耸涛, 虞勇坚. 热插拔损伤电路的失效分析及整改^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120105-.
[8]	李文,李阳阳,朱晨俊,赵鸣霄. 导电胶粘接片式器件侧边胶量仿真优化与验证[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60402-.
[9]	耿永，吴珏，雷志强. 基于直流无刷电机的太阳能水泵控制系统设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40301-.
[10]	张艳飞;曹正州. 一种宽范围输入电压的驱动电路设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(12): 120301-.
[11]	程　亮，赵子龙. 用于OLED驱动电路的振荡器设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 24-27.
[12]	马杰. 钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用[J]. 电子与封装, 2018, 18(2): 13-15.
[13]	周舟，林罡，于永洲，郭啸，贾洁. 基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析[J]. 电子与封装, 2018, 18(11): 40-43.
[14]	陈松，王友彬. 漏电流的伏安特征曲线在分立器件失效分析中的应用[J]. 电子与封装, 2018, 18(11): 44-47.
[15]	虞勇坚，邹巧云，吕栋，陆坚. 协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨[J]. 电子与封装, 2017, 17(8): 36-40.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

一种电路的静态损伤机理分析

An Analysis of IC′s ESD Failure Mechanism

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价