摘要: 从提高效率,保证质量出发,提出了提高SOP封装的集成电路去金效率的解决方案。介绍了方案的具体实施方法,给出了结构件尺寸设计的思路。在生产实践中对这种方案进行了验证,和其他的几种方法加以比较,证明其可靠性及实用性。
中图分类号:
向洲林. SOP封装集成电路去金效率提升方案[J]. 电子与封装, 2020, 20(8):
080201 .
XIANG Zhoulin. SOP Package IC De-Golding Efficiency Improvement Scheme[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(8):
080201 .