中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (2): 37 -39. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0024

• 微电子制造与可靠性 • 上一篇    下一篇

激光调阻L型切割的仿真分析

刘建军,王运龙   

  1. 中国电子科技集团公司第38研究所,合肥 230088
  • 出版日期:2016-02-20 发布日期:2016-02-20
  • 作者简介:刘建军(1985—),男,博士,湖北天门人,毕业于中国科学技术大学,现为中国电科第38所工程师,研究方向为电子装联。

Simulation Analysis of Laser Trimming Using L-Cut

LIU Jianjun, WANG Yunlong   

  1. China Electronic Technlogy Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei 230088, China
  • Online:2016-02-20 Published:2016-02-20

摘要: 激光调阻具有高效率、高精度,是目前制备高精度印刷电阻的通用方法,广泛应用于厚膜集成电路、厚膜传感器等。L型切割精度高,阻值稳定性好,是最常用的调阻切割路径。对不同L型切割尺寸切割后的电阻进行仿真,分析电阻上的电流密度和发热功率分布,得到的结果与实际经验吻合很好,对L型切割路径参数设置具有指导意义。

关键词: 激光调阻, L切割, 电流分布, 仿真

Abstract: Laser trimming was the most efficient way for getting high accuracy printing resistance. L-cut was most favorable since the trimmed resistance was stable. Simulation of different L-cut path was done to analysis the current density and heat generation distribution. The simulation result and the actual experience accord well.

Key words: laser trimming, L-cut, current density, simulation

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