电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0088

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (8): 1 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0088

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电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

徐　骁，刘　艳，陈洁民，程　凯

南京电子器件研究所，南京 210016

收稿日期:2016-04-18 出版日期:2016-08-20 发布日期:2016-08-20
作者简介:徐　骁（1990—），男，江苏盐城人，在职研究生，助理工程师，主要从事电子封装技术研究。

Research of Packaging-used Silumin Alloys in Hermetic Laser Welding

XU Xiao，LIU Yan，CHEN Jiemin，CHENG Kai

Nanjing Electronic Devices Institute，Nanjing 210016，China

Received:2016-04-18 Online:2016-08-20 Published:2016-08-20

摘要/Abstract

摘要： 对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析。针对其焊接后极易开裂的现象，通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化，获得漏率R1小于5×10-9Pa·m3/s （He）的封装器件。气密性成品率高于95%，且通过按GJB548B-2005方法1010.1条件B的100次温循等可靠性试验。

关键词: 硅铝合金, 气密封装, 激光焊接

Abstract: By analyzing the crack formation mechanism of laser welding aluminum-silicon alloy in electric packaging field，the paper optimizes the welding parameters and structureand obtains packages with the yield of hermetic higher than 95%and the leakage rate less than 5×l0-9Pa·m3/s.The packages obtained also pass the high-reliable tests including 100 times temperature cycle in the condition B of method 1010.1 according to GJB548B-2005.

Key words: silumin alloys, hermetic package, laser welding

中图分类号:

TN305.94

徐　骁，刘　艳，陈洁民，程　凯. 电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(8): 1 -4.

XU Xiao，LIU Yan，CHEN Jiemin，CHENG Kai. Research of Packaging-used Silumin Alloys in Hermetic Laser Welding[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(8): 1 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究

Research of Packaging-used Silumin Alloys in Hermetic Laser Welding

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