电子与封装 ›› 2021,
Vol. 21 ››
Issue (2):
020100 .
所属专题：
GaN 电子器件与先进集成
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“GaN电子器件与先进集成”专题前言
黄伟
- 复旦大学
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出版日期:2021-02-24
发布日期:2021-02-24
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作者简介:黄伟，复旦大学微电子学院研究员；1998年在电子科技大学微电子科学与工程系获得学士学位，2006年在北京大学微电子研究院获得微电子学与固体电子学博士学位，先后在香港科技大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所从事两站博士后研究；2008—2016年先后在摩托罗拉、中国电子科技集团有限公司等旗下的骨干企业负责半导体技术研究与产品研制，以及主营业务的中长期规划等重要工作，并作为创始人，负责企业孵化与运营管理，推进军民半导体技术与产品转化等工作，2017年加入复旦大学微电子学院；长期从事特色工艺与模拟半导体器件、集成技术应用研究与实用化技术推广，在微波功率器件、电力电子器件与集成技术等半导体领域拥有较完整的学术研究与工程化应用经历；迄今在IEEE EDL、Applied Physics Letters等专业期刊以及IEDM等权威会议发表论文70余篇，出版专著1部，多次获得省部级奖励；先后获国家外专局人才引智计划、江苏省双创人才计划资助；现受聘于商务部第三代半导体投资联盟（WSIA）等专委会委员，《半导体学报》青年编委等。
陈珍海，黄山学院高级工程师，智能微系统安徽省工程技术研究中心主任；2014年获西安电子科技大学微电子专业博士学位，2017年在中国电子科技集团公司第五十八研究所博士后工作站出站；长期从事模拟集成电路设计工作，主持国家基金项目1项和省部级项目8项，在国内外期刊和国际会议上发表本领域高水平论文29篇；以第一作者出版本领域专著1部（由电子工业出版社出版）；申请发明专利80项（其中42项已获得授权）；2015年获得中国电子科技集团公司技术发明一等奖（排名第一），2017年再次获得中国电子科技集团公司技术发明一等奖（排名第二），并获无锡市第九届（2014—2015年度）自然科学学术论文奖特等奖1项（排名第二），2018年获得国防科技进步二等奖（排名第二）。
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Online:2021-02-24
Published:2021-02-24
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