一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0806

电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (8): 080202 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0806

一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计

刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明

中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072

收稿日期:2021-01-04 出版日期:2021-08-11 发布日期:2021-02-25
作者简介:刘骁知（1984—），男，四川汉源人，硕士，工程师，目前主要从事微系统设计研究相关工作。

Design of a Controller Module Based onFan-Out Wafer Level Packaging Technology

LIU Xiaozhi, ZENG Xiaoping, RAN Wanning, DING Jie, ZHOU Jiaming

China Key System & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China

Received:2021-01-04 Online:2021-08-11 Published:2021-02-25

摘要/Abstract

摘要： 随着摩尔定律放缓，各种先进封装技术成为半导体产业的重要研究内容。同时，这些技术也为系统工程师们如何实现定制电路小型化提供了更多样的选择。在对已有SiP技术研究的基础上，基于国内工艺线，尝试使用扇出晶圆级封装技术实现一款控制模块，为该技术在数模混合系统小型化中的应用提供参考。

关键词: 扇出晶圆级封装技术, 控制模块, 系统级封装, 芯片级封装

Abstract: With the slowdown of the Moore Law, Advanced Packaging Technologies (APTs) became an important research subject for semiconductor industry. Meanwhile, APTs provided a variety of choices for system engineers to make their customized circuits minimized. Based on researches of the existing SiP technology and civil chip assembly line, a controller module, manufactured with Fan-Out Wafer Level Packaging(FOWLP) technology was described, made an example for FOWLP technology application in analog-digital mixed systems.

Key words: Fan-outwaferlevelpackaging, controllermodule, systeminpackage, waferlevelchipscalepackage

中图分类号:

TN453

刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 080202 .

LIU Xiaozhi, ZENG Xiaoping, RAN Wanning, DING Jie, ZHOU Jiaming. Design of a Controller Module Based onFan-Out Wafer Level Packaging Technology[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(8): 080202 .

[1]	William Koh. SiP的模块化发展趋势[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70204-.
[2]	杨昆,朱家昌,吉勇,李轶楠,李杨. 有机封装基板的芯片埋置技术研究进展[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20102-.
[3]	邢正伟;许聪;丁震;陈康喜. 针对DSP的系统级封装设计和应用[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80205-.
[4]	毛臻, 张春平, 潘福跃, 顾林. 基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40501-.
[5]	李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-.
[6]	袁伟星;曾燕萍;张琦;张春平. 基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80201-.
[7]	张琦;曾燕萍;袁伟星;张景辉. 大功率高性能SiP的电热耦合分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80403-.
[8]	刘鸿瑾;李亚妮;刘群;张建锋. 系统级封装（SiP）模块的热阻应用研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50202-.
[9]	夏云汉;李鸣晓;范学仕. 柔性透明屏LED驱动芯片设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(12): 120302-.
[10]	张小龙;龚科;石伟;马伟. 一种基于多基板组合的系统级封装设计方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110203-.
[11]	霍　炎，吴建忠. 铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 1-6.
[12]	王祺翔^1,2,3，曹立强^1,2,3，周云燕^1,3. 三维封装中的并行键合线信号仿真分析[J]. 电子与封装, 2017, 17(3): 13-18.
[13]	潘书山，陈颖，季斌. 系统级封装中焊点失效分析技术[J]. 电子与封装, 2016, 16(4): 4-8.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计

Design of a Controller Module Based onFan-Out Wafer Level Packaging Technology

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 13

编辑推荐

Metrics

本文评价