摘要: 通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100 μm需要提高到50 μm。由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100 μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验。通过对各影响因素进行分析探究,最终确定了优化后的工艺参数,掌握基于50 μm精细高集成LTCC基板技术,并成功将其拓展于实际产品加工中,对LTCC基板电路加工具有一定的参考价值。
中图分类号:
段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占. 基于正交法的50 μm
LTCC精细线条工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9):
090206 .
DUAN Longfan, LU Huixiang, LIU Yao, YAN Yingzhan. Study of 50μmLTCCFine-Line Technology Based on Orthogonal Experiment Method[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(9):
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