[1] |
徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇. 铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80205-. |
[2] |
张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红. PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80206-. |
[3] |
韩文静;冯春苗;刘发;袁海. 混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80207-. |
[4] |
张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红. 基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80208-. |
[5] |
孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟. 面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70203-. |
[6] |
周阳磊,吕海强,何日吉,周舟. 高温服役电子元器件的焊接工艺研究*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70205-. |
[7] |
李圣贤,丁增千. 倒装芯片的底部填充工艺研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70208-. |
[8] |
张旋,李海娟,吴道伟,张雷. 2.5D TSV转接板无损检测方法的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60102-. |
[9] |
吴鲁超,陆宇青,王珺. 硅通孔3D互连热-力可靠性的研究与展望*[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60103-. |
[10] |
谢勇,肖雨辰,唐会毅,王云春,侯兴哲,吴华,吴保安,谭生,孙玲. 射频组件用键合金带的研究进展*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50201-. |
[11] |
梁笑笑,吴海峰. 混合集成电路的自动上芯吸嘴开发[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50202-. |
[12] |
高杰,樊凤昕,马丹竹,建伟伟,李壮. 基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计*[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50205-. |
[13] |
吕贤亮,杨迪,毕明浩,时慧. 回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响[J]. 电子与封装, 2024, 24(5): 50206-. |
[14] |
谭琳,王谦,郑凯,周亦康,蔡坚. 三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40201-. |
[15] |
张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志. 有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40202-. |