中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (4): 040601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0416

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有机有源扇出型封装技术

郭小军;欧阳邦;邓立昂;李思莹;陈苏杰   

  • 出版日期:2022-04-25 发布日期:2022-04-25

  • Online:2022-04-25 Published:2022-04-25