电子与封装 ›› 2025, Vol. 25 ›› Issue (8): 080601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0163
• 封装前沿报道 • 上一篇
朱飞宇，包颖，魏玮
出版日期:
发布日期:
Online:
Published:
朱飞宇，包颖，魏玮. 用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料[J]. 电子与封装, 2025, 25(8): 080601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: https://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0163
https://ep.org.cn/CN/Y2025/V25/I8/80601
