电子与封装 ›› 2026, Vol. 26 ›› Issue (1): 010601 .
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高港，于伟华
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高港, 于伟华. 亚太赫兹频段宽带无引线键合的有源器件封装[J]. 电子与封装, 2026, 26(1): 010601 .
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