多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

导航

电子与封装 ›› 2026, Vol. 26 ›› Issue (3): 030601 .

• 封装前沿报道 • 上一篇

多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法

公颜鹏，李思帅

出版日期:2026-04-02 发布日期:2026-04-02

Virtual Element Method for Thermomechanical Analysis of Electronic Packaging Structures with Multi-Scale Features

Online:2026-04-02 Published:2026-04-02

摘要/Abstract

公颜鹏, 李思帅. 多尺度电子封装结构热力耦合分析的虚单元法[J]. 电子与封装, 2026, 26(3): 030601 .

参考文献

相关文章 0

编辑推荐

Metrics

本文评价