电子与封装 ›› 2026, Vol. 26 ›› Issue (3): 030401 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0032
梁劲豪,余亮,陈勇林,屠孟龙
LIANG Jinhao, YU Liang, CHEN Yonglin, TU Menglong
摘要: Micro LED技术具有众多优势,如高亮度、高对比度、高分辨率、低功耗以及长寿命等。随着芯片尺寸逐渐减小,无衬底Micro LED芯片应用研究需求越来越迫切。得益于无衬底Micro LED芯片的微小尺寸,屏体发光单元占屏体整体面积不足1%,底黑区域占比的提升能显著提高屏体的对比度。简要对比了Micro LED在PM以及AM玻璃基板上的应用。其中PM驱动玻璃基板线宽、线距最小可达12 μm(传统PCB基板极限为50 μm),因此PM玻璃基板更适配微小尺寸芯片。PM玻璃基板与巨量通孔技术和厚铜技术结合能实现成本与显示效果之间的平衡。同时针对玻璃基板存在的强度以及可靠性问题进行了相对应的方案设计并实现了预期目标。与之相对的AM驱动LED显示屏采用全倒装高压μA级晶片,使用电压为12 V的开关电源,通过高电压、低电流驱动模式,能显著降低电流密度,同时AM驱动的像素级精准调控支持任意区域独立升压,可实现局部峰值亮度显示。PM和AM驱动玻璃基板分别通过不同的方案实现无衬底Micro LED芯片在直显方面的应用,推动显示技术向超高清、低功耗方向迭代。
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