中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (8): 41 -43. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0091

• 微电子制造与可靠性 • 上一篇    下一篇

一种NMOS管体区漏电特性的研究

李 路,乔 明   

  1. 电子科技大学, 成都 610054
  • 出版日期:2018-08-20 发布日期:2018-08-20
  • 作者简介:李 路(1991—),男,四川资阳人,电子科技大学微电子与固体电子学专业硕士在读。
  • 基金资助:
    国家自然科学基金项目(61674027); 四川省应用基础研究项目(18YYJC0482); 广东省自然科学基金项目2016A030311022); 中央高校基本科研业务费项目(ZYGX2016J210)

Research on the Leakage Characteristic in Body Area of NMOS

LI Lu, QIAO Ming   

  1. University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054, China
  • Online:2018-08-20 Published:2018-08-20

摘要: 介绍了一种25 V NMOS器件结构,针对NMOS管实验结果中出现的漏电问题进行了测试与仿真分析。根据分析结果提出工艺改进方案,验证并成功改进了漏电问题。

关键词: NMOS, 工艺改进, 漏电

Abstract: A 25 V NMOS which has a current leakage problem is introduced. Focus on this characteristic, TCAD simulation and wafer-level test are analyzed. According to our work, an improvement in process is proposed, which resolves the current leakage problem well.

Key words: NMOS, process improvement, leakage current

中图分类号: