AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究*

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0513

电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (5): 050206 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0513

AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究^*

马艳艳¹;赵鹤然¹;田爱民¹;康敏¹;李莉莹²;曹丽华³

1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳　110032；2. 沈阳农业大学信息与电气工程学院，沈阳　110866；3.中国科学院金属研究所，沈阳　110016

收稿日期:2020-10-17 出版日期:2021-05-18 发布日期:2020-12-28
作者简介:马艳艳(1988—)，女，内蒙古人，硕士研究生，工程师，主要研究方向为微系统技术与可靠性；

Voids inAuSn20 Solder During the Integrated Circuit Sealing Process

MA Yanyan¹, ZHAO Heran¹, TIAN Aimin¹, KANG Min¹, LI Liying², CAO Lihua³

1. The 47th Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Shenyang 110032, China;

Received:2020-10-17 Online:2021-05-18 Published:2020-12-28

摘要/Abstract

摘要： 高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封，在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空洞，这对电路的气密性和盖板焊接强度产生影响，从而造成可靠性隐患。介绍了AuSn20密封陶瓷外壳的过程，阐述了两种从不同方向制样和观察密封空洞的方法，列举了环状空洞、扇形空洞、气泡状空洞等几种典型空洞，并阐述了这几种空洞的微观形貌、形成机理及抑制措施。

关键词: 密封, 空洞, 金锡合金, 焊料

Abstract: For highly reliable integrated circuits, AuSn20 solder is often used to complete the sealing. Sealing voids are often generated in the weld area during the fusion welding process, which affects the air tightness of the circuit and the welding strength of the cover plate, thereby causing reliability risks. AuSn20 sealing is introduced. The process of the ceramic shell expounds two methods of sample preparation and observation of sealing voids from different directions. Several typical voids such as ring voids, fan-shaped voids and bubble-like voids are listed, and the microscopic appearance formation mechanism and suppression measures of these voids are explained.

Key words: sealing, void, gold-tinalloy, solder

中图分类号:

TN305.94

马艳艳;赵鹤然;田爱民;康敏;李莉莹;曹丽华. AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 050206 .

MA Yanyan, ZHAO Heran, TIAN Aimin, KANG Min, LI Liying, CAO Lihua. Voids inAuSn20 Solder During the Integrated Circuit Sealing Process[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(5): 050206 .

[1]	张尚;张墅野;何鹏. 微混装焊料组织及力学性能研究进展[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80101-.
[2]	王岩;王多笑;董兆文;沐方清. 低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70205-.
[3]	马艳艳;赵鹤然;康敏;李莉莹;曹丽华. 进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析*[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40201-.
[4]	赵鹤然, 李俐莹, 陈明祥. 基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120101-.
[5]	吴文辉. 瞬态液相烧结材料和工艺研究进展[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110204-.
[6]	洪火锋. 芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制[J]. 电子与封装, 2020, 20(5): 50202-.
[7]	魏玉娟. 基板烧结中的空洞问题及措施[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40203-.
[8]	陈杰,王韩. 激光焊接的热冲击对玻璃绝缘子的影响[J]. 电子与封装, 2020, 20(3): 30202-.
[9]	武艳青，赵润，赵永林，宋红伟，于峰涛. 铟镓砷与金属接触形貌异常分析和改进[J]. 电子与封装, 2019, 19(8): 31-35.
[10]	杨建伟. 常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 9-13.
[11]	邱静君，宿田. 改变铝溅射材料解决电视机场功放电路中点电位漂移[J]. 电子与封装, 2017, 17(9): 44-48.
[12]	申忠科，董一鸣，刘思栋. LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制[J]. 电子与封装, 2017, 17(6): 1-4.
[13]	杨东升¹，张悦²，田艳红²，叶育红¹. 金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(4): 12-15.
[14]	李聪成¹,²，滕鹤松¹,²，王玉林¹,²，徐文辉¹,²，牛立刚¹,²，彭浩¹,². 无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究*[J]. 电子与封装, 2017, 17(11): 6-9.
[15]	徐　骁，刘　艳，陈洁民，程　凯. 电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(8): 1-4.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究^*

Voids inAuSn20 Solder During the Integrated Circuit Sealing Process

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价