[1] |
谭琳,王谦,郑凯,周亦康,蔡坚. 三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40201-. |
[2] |
张丹青,韩易,商庆杰,宋洁晶,杨志. 有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40202-. |
[3] |
李志光,胡曾铭,张江陵,范国威,唐军旗,刘潜发,王珂. 大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20106-. |
[4] |
李欣欣,李守委,陈鹏,周才圣. 基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(2): 20108-. |
[5] |
闫伟伟;朱泽力;李景明. 封装用玻璃基板的热应力翘曲研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(1): 10201-. |
[6] |
李轶楠, 杨昆, 陈祖斌, 姚昕, 梁梦楠, 张爱兵. 无芯封装基板应力分析与结构优化*[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80203-. |
[7] |
王磊;金祖伟;吴士娟;聂要要;钱晶晶;曹纯红. SiP封装的焊点形态对残余应力与翘曲的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(4): 40203-. |
[8] |
方志丹, 于中尧, 武晓萌, 王启东. FCBGA基板关键技术综述及展望*[J]. 电子与封装, 2023, 23(3): 30103-. |
[9] |
宋俊欣, 杨旭, 潘碑, 柳超. 适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计[J]. 电子与封装, 2023, 23(11): 110301-. |
[10] |
李进;邵志锋;邱松;沈伟;潘旭麒. 低翘曲BGA封装用环氧塑封料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 70203-. |
[11] |
曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge. 碳化硅器件挑战现有封装技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20102-. |
[12] |
段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占. 基于正交法的50 μm
LTCC精细线条工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90206-. |
[13] |
刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80202-. |
[14] |
张振越;夏鹏程;王成迁;蒋玉齐. 扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40203-. |
[15] |
任凯;肖健,袁夫通,何晶. 不同装片工艺对硅片翘曲的影响[J]. 电子与封装, 2020, 20(9): 90403-. |