大尺寸CMC外壳的平面度研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0013

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (2): 1 -3. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0013

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大尺寸CMC外壳的平面度研究

周昊，刘世超，申艳艳，程凯

中国电子科技集团公司第55研究所，南京 210016

收稿日期:2016-09-13 出版日期:2017-02-20 发布日期:2017-02-20
作者简介:周昊（1986—），男，江苏盐城人，毕业于西北工业大学材料学专业，现于中国电子科技集团公司第55研究所封装事业部工作。

Research on Flatness of Large CMC Package

ZHOU Hao,LIU Shichao,SHEN Yanyan,CHENG Kai

Nanjing Electronic Devices Institute,Nanjing 210016,China

Received:2016-09-13 Online:2017-02-20 Published:2017-02-20

摘要/Abstract

摘要： 以某款陶瓷外壳为例，研究了零部件与焊接质量的关系。通过选取匹配的材料参数，降低了共晶焊接时的热应力与变形量。利用理论计算和Abaqus仿真模型讨论了陶瓷外壳平面度与外壳零件材料属性的关系，以及造成陶瓷外壳平面度差异的原因。

关键词: 陶瓷外壳, CMC, 平面度

Abstract: The relationship between the components and soldering quality in ceramic package is discussed in the paper.The stress and the deformation are reduced by selecting suitable parameter of the parts in the ceramic package.The relationship between the ceramic package's flatness and the eutectic soldering and its cause are explored by theoretic analysis and Abaqus simulation.

Key words: ceramic package, Cu-Mo-Cu, flatness

中图分类号:

TN454

周昊，刘世超，申艳艳，程凯. 大尺寸CMC外壳的平面度研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(2): 1 -3.

ZHOU Hao,LIU Shichao,SHEN Yanyan,CHENG Kai. Research on Flatness of Large CMC Package[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(2): 1 -3.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

大尺寸CMC外壳的平面度研究

Research on Flatness of Large CMC Package

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