摘要: 主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装系统单位时间的生产效率。经过实际调试及应用使其符合设计要求。
中图分类号:
任保胜,宋长杰. 一种电路基板传送系统设计与应用[J]. 电子与封装, 2017, 17(5):
41 -43.
REN Baosheng,SONG Changjie. Design and Application of a Substrate Transfer System[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(5):
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