摘要: 针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。
中图分类号:
张帅,张印奇. 毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(5):
37 -40.
ZHANG Shuai,ZHANG Yinqi. Optimization Design of MMW Coaxial Connector Assemblage[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(5):
37 -40.