IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0011

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (1): 43 -48. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0011

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IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响

张贺丰^1,2，纪莲和^1,2，王文赫^1,2

1.北京智芯微电子科技有限公司，国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室，北京100192；2.北京智芯微电子科技有限公司，北京市电力高可靠性集成电路设计工程技术研究中心，北京100192

收稿日期:2017-08-17 出版日期:2018-01-20 发布日期:2018-01-20
作者简介:张贺丰（1980—），男，河北省沙河市人，硕士研究生，高级工程师，现从事晶圆制造及封装领域的工作。

The Influence of IC Card Optimized Assembly Yield on Operation Mode

ZHANG Hefeng^1,2,JI Lianhe^1,2,WANG Wenhe^1,2

1.State Grid Key Laboratory ofPowerIndustrialChip Design and Analysis Technology,Beijing Smart-Chip Microelectronics Technology Co.,Ltd.Beijing 100192,China；2.Beijing Engineering Research Center of High-reliability IC with Power Industrial Grade,Beijing Smart-Chip Microelectronics Technology Co.,Ltd.Beijing 100192,China

Received:2017-08-17 Online:2018-01-20 Published:2018-01-20

摘要/Abstract

摘要： 基于智能IC卡封装代工模式，建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型。客户设定封装良率目标越高，越有利于客户，但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小，越不利于卡片制造商。无论客户设定封装良率目标多少，卡片制造商为了追求卡片封装利润最大化，都会采取基准封装良率小于或等于客户设定的封装良率目标的策略，在每次供货时赔付客户额外的模块损失，其中双方的封装良率差距由单张卡片封装良率控制系数决定。单张卡片封装良率控制系数越小，表明卡片制造商的封装能力越强，卡片封装利润最大值越大。卡片制造商需要持之以恒地降低单张卡片封装良率控制系数，从而提高生产线封装能力。

关键词: 智能IC卡, 代工模式, 最佳封装良率, 最大化封装利润, 生产运营模式

Abstract: Based on OEM mode of smart IC card production,the relationships of assembly yield and assembly profit were built for card manufacturer.Higher assembly yield target is,more advantageous it becomes for customer,then smaller maximum assembly profit gets,more disadvantageous it becomes for IC card manufacturer.No matter how many assembly yield target customer requests,baseline assembly yield is not always more than assembly yield target and IC card manufacture compensates customer for extra losing IC module,then IC card manufacture can achieve maximum assembly profit.Here,the gap of both assembly yield is decided by assembly yield control coefficient.The small assembly yield control coefficient shows strong assembly ability and more assembly profit,so IC card manufacturer need continue to reduce assembly yield controlcoefficientto enhance assembly ability.

Key words: smart IC card, OEM mode, optimized assembly yield, maximum assembly profit, operation mode

中图分类号:

TN305.94

张贺丰^1,2，纪莲和^1,2，王文赫^1,2. IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响[J]. 电子与封装, 2018, 18(1): 43 -48.

ZHANG Hefeng^1,2,JI Lianhe^1,2,WANG Wenhe^1,2. The Influence of IC Card Optimized Assembly Yield on Operation Mode[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(1): 43 -48.

[1]	刘冠东;王伟豪;万智泉;段元星;张坤;李洁;戚定定;王传智;李顺斌;邓庆文;张汝云. 晶上系统:设计、集成及应用[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80201-.
[2]	孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波. 基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80202-.
[3]	徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇. 铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80205-.
[4]	韩文静;冯春苗;刘发;袁海. 混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80207-.
[5]	张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红. 基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(8): 80208-.
[6]	孙浩洋,姬峰,冯青华,兰元飞,王建扬,王明伟. 面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70203-.
[7]	William Koh. SiP的模块化发展趋势[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70204-.
[8]	周阳磊,吕海强,何日吉,周舟. 高温服役电子元器件的焊接工艺研究^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70205-.
[9]	李圣贤,丁增千. 倒装芯片的底部填充工艺研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(7): 70208-.
[10]	赵瑾,于大全,秦飞. 面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60101-.
[11]	张旋,李海娟,吴道伟,张雷. 2.5D TSV转接板无损检测方法的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60102-.
[12]	吴鲁超,陆宇青,王珺. 硅通孔3D互连热-力可靠性的研究与展望^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60103-.
[13]	许增光, 李哲, 钟诚, 刘志权. TSV电镀过程中Cu生长机理的数值模拟研究进展^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60104-.
[14]	王成迁,汤文学,戴飞虎,丁荣峥,于大全. 面向大算力应用的芯粒集成技术[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60105-.
[15]	徐成,樊嘉祺,张宏伟,王华,陈天放,刘丰满. 硅转接板制造与集成技术综述[J]. 电子与封装, 2024, 24(6): 60106-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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