电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (11): 110403 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1114
杨晓菲;于凯;董妮;荆海燕;刘爽
YANG Xiaofei, YU Kai, DONG Ni, JING Haiyan, LIU Shuang
摘要: 传统IGBT模块内部集成有PiN结构的Si基二极管作为续流二极管,该二极管开关损耗大,并且在关断时存在电流、电压过冲现象,使得IGBT模块整体功耗增大,可靠性降低。通过SiC JBS代替模块内原有的PiN结构Si基二极管,研制了3300 V/1500 A等级的Si IGBT/SiC JBS混合模块。介绍混合模块的设计方法、制造工艺及测试结果,并对比传统Si基IGBT模块与Si IGBT/SiC JBS混合模块电学参数的差异。通过相同工况条件下的功耗计算,对比两者功耗之间的差别。研究表明Si IGBT/SiC JBS模块中二极管的开关时间减小91.9%、开关能量减小98.3%,二极管功耗相对减少了62.1%,使得混合模块整体功耗降低,消除电压、电流过冲,提高模块可靠性。
中图分类号: