基于MCM技术的小型化频率合成器设计与实现

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1216

电子与封装 ›› 2021, Vol. 21 ›› Issue (12): 120303 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1216

基于MCM技术的小型化频率合成器设计与实现

郭鑫;程建斌

中科芯集成电路有限公司，江苏无锡　214072

收稿日期:2021-03-23 出版日期:2021-12-28 发布日期:2021-05-18
作者简介:郭鑫（1986—），男，山西晋中人，硕士，工程师，现从事微波射频组件方面的研究。

Design and Realization of MiniaturizedFrequency Synthesizer Based on the Technique of MCM

GUO Xin, CHENG Jianbin

ChinaKey System & Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China

Received:2021-03-23 Online:2021-12-28 Published:2021-05-18

摘要/Abstract

摘要： 小型化是现代电子通信中重要的研究方向，频率合成器的小型化设计更是射频信道小型化的设计重点。基于多芯片组件（MCM）技术，设计了一款X频段小型化频率合成器，在满足电性能指标的前提下，尽可能减小模块体积。测试结果显示，该频率合成器在13.4 GHz处相位噪声低于－88 dBc/Hz @10 kHz，尺寸仅为15 mm×15 mm×6 mm，满足设计和系统使用要求。

关键词: 频率合成器, 小型化, 多芯片组件

Abstract: Miniaturization is a crucial research orientation in modern electronic communication, and miniaturized design of frequency synthesizer has been the core design in the miniaturization of radio frequency channel. This paper designs an X-band miniaturized frequency synthesizer based on the MCM technique, with the objective to reduce the volume of modules on the condition that it meets the parameters of electrical characteristics. The test result reveals that the phase noise of the frequency synthesizer is under -88 dBc/Hz @10 kHz at the frequency of 13.4 GHz, with only the size of 15 mm×15 mm×6 mm, satisfying the requirement of design and system usage.

Key words: frequencysynthesizer, miniaturization, multi-chipmodule

中图分类号:

TN742.2

郭鑫, 程建斌. 基于MCM技术的小型化频率合成器设计与实现[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120303 .

GUO Xin, CHENG Jianbin. Design and Realization of MiniaturizedFrequency Synthesizer Based on the Technique of MCM[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(12): 120303 .

[1]	胡劲涵,陈文涛,邵海洲. 基于小型化模块相位噪声的间接测试方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30203-.
[2]	刘健,张长城,崔朝探,李天赐,杜鹏搏,曲韩宾. 2~6 GHz小型化、高效率GaN功率放大器[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90402-.
[3]	贾玉伟,唐中强,蔡道民,薛梅,李展. 基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100401-.
[4]	王琪;唐厚鹭;贺瑾;孙园成. 一种使用集总元件实现的P波段推挽式功率放大器[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40404-.
[5]	钱超,张艳辉,代传相. 甚高频频段LTCC低通滤波器设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60405-.
[6]	杨志保，张帅，吴天阳，张晖. C波段小型化功率收发组件设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40302-.
[7]	孟庆贤. 一种基于LTCC技术的频压转换模块的设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40304-.
[8]	张帅,杨志保,吴天阳,张晖. 基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件[J]. 电子与封装, 2020, 20(3): 30301-.
[9]	唐可然，徐祯，杨帆，陈永任，李文龙. 基于一体化封装的小型化设计与实现[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20202-.
[10]	尹洪浩;冯媛;朱臣伟;赵逸涵;罗天. 一种宽带高效率小型化功放模块的设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110305-.
[11]	吴天阳，张晖，张帅. 小型化收发组件结构设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10302-.
[12]	雒寒冰，张红英，杨晶晶，麻仕豪，莫志明. 一种S波段薄片型TR组件的设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(8): 29-30.
[13]	豆刚, 张海峰, 向虎, 许庆. S波段小型化宽带低噪声放大器的设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 41-43.
[14]	杨强，高博，龚敏. 基于改进Scaling-Free CORDIC算法的DDS[J]. 电子与封装, 2018, 18(2): 24-28.
[15]	杨俊浩，张甘英，张　涛. 一种应用于DDS 14位1 GS/s电流舵型DAC的设计[J]. 电子与封装, 2016, 16(8): 30-33.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Design and Realization of MiniaturizedFrequency Synthesizer Based on the Technique of MCM

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