C波段小型化功率收发组件设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0408

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (4): 040302 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0408

C波段小型化功率收发组件设计

杨志保，张帅，吴天阳，张晖

中科芯集成电路有限公司，江苏无锡 214072

发布日期:2020-04-23
作者简介:杨志保（1991—），男，江苏沭阳人，硕士究生，主要究方向为射频微波收发组件、功率放大器模块设计。

Design of C-Band Miniature Power Transmit-receive Module

YANG Zhibao, ZHANG Shuai, WU Tianyang, ZHANG Hui

China key System Integrated Circuit Co., Ltd., Wuxi 214072, China

Published:2020-04-23

摘要/Abstract

摘要： 介绍了一种 C 波段小型化功率收发组件的设计方案。方案从功能组成、电路设计、结构布局等方面进行了分析，并通过波设计软件进行电性能优化，最后处理组件的测试结果。该组件具有大功率、小型化、效率高等特点。

关键词: 小型化, 功率收发组件

Abstract: The paper introduces a design scheme of miniature power transmit-receive module in C-band. The scheme is analyzed from the module's function composition, circuit design, structure layout , etc., and the module's electronic function is optimized by microwave design software. Finally, the rest results of the module show that the module has the characteristics of high power, miniaturization and high efficiency, etc.

Key words: miniature, power transmit-receive module

中图分类号:

TM931

杨志保，张帅，吴天阳，张晖. C波段小型化功率收发组件设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 040302 .

YANG Zhibao, ZHANG Shuai, WU Tianyang, ZHANG Hui. Design of C-Band Miniature Power Transmit-receive Module[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(4): 040302 .

[1]	胡劲涵,陈文涛,邵海洲. 基于小型化模块相位噪声的间接测试方法[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30203-.
[2]	刘健,张长城,崔朝探,李天赐,杜鹏搏,曲韩宾. 2~6 GHz小型化、高效率GaN功率放大器[J]. 电子与封装, 2023, 23(9): 90402-.
[3]	贾玉伟,唐中强,蔡道民,薛梅,李展. 基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器[J]. 电子与封装, 2023, 23(10): 100401-.
[4]	王琪;唐厚鹭;贺瑾;孙园成. 一种使用集总元件实现的P波段推挽式功率放大器[J]. 电子与封装, 2022, 22(4): 40404-.
[5]	郭鑫, 程建斌. 基于MCM技术的小型化频率合成器设计与实现[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120303-.
[6]	钱超,张艳辉,代传相. 甚高频频段LTCC低通滤波器设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60405-.
[7]	孟庆贤. 一种基于LTCC技术的频压转换模块的设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40304-.
[8]	张帅,杨志保,吴天阳,张晖. 基于复合基板微波电路设计的小型化TR组件[J]. 电子与封装, 2020, 20(3): 30301-.
[9]	唐可然，徐祯，杨帆，陈永任，李文龙. 基于一体化封装的小型化设计与实现[J]. 电子与封装, 2020, 20(2): 20202-.
[10]	尹洪浩;冯媛;朱臣伟;赵逸涵;罗天. 一种宽带高效率小型化功放模块的设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(11): 110305-.
[11]	吴天阳，张晖，张帅. 小型化收发组件结构设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(1): 10302-.
[12]	雒寒冰，张红英，杨晶晶，麻仕豪，莫志明. 一种S波段薄片型TR组件的设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(8): 29-30.
[13]	豆刚, 张海峰, 向虎, 许庆. S波段小型化宽带低噪声放大器的设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 41-43.
[14]	杨　芳，王良江. 数字信号处理微系统设计[J]. 电子与封装, 2016, 16(2): 19-22.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

C波段小型化功率收发组件设计

Design of C-Band Miniature Power Transmit-receive Module

RichHTML

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 14

编辑推荐

Metrics

本文评价