电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (2): 020601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0069
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张松;杜斌
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张松;杜斌. 兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备[J]. 电子与封装, 2023, 23(2): 020601 .
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