电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (7): 070202 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0072
李鹏,解龙,刘曦
LI Peng, XIE Long, LIU Xi
摘要: 针对某系统调试过程中出现的某型运算放大器塑封固定后测试不合格问题,通过制定失效分析方案探究其失效机理。对失效样品进行电参数测试,发现输出电压异常,同时偏置电流、输入失调电压等参数超差,初步判定失效机理为静电损伤,随后进行I-V特性曲线测试和对比分析,确认第2路输入端口对正电源端口开路。通过X射线检测和颗粒碰撞噪声检测排查器件封装内部可能存在的缺陷及可动多余物,并将器件开封,观察内部结构和版图,发现Pin5处存在明显的击穿痕迹。以最大耐受值电压为起始电压,步进为100 V,对合格样品进行人体模型静电放电试验,验证了运算放大器因静电放电导致晶体管击穿烧毁的失效机理。
中图分类号: