摘要： 玻璃作为常见的无机固体材料，已被使用了上千年，中国、埃及、欧洲等都有关于早期玻璃的考古发现。19世纪中期以前，玻璃常被用于装饰物、工艺品、器皿和建筑材料等。直到19世纪中后期，随着一系列特种玻璃的出现，玻璃材料逐步跨越到拥有广阔应用前景的工业新领域。相对于传统硅、陶瓷、BT等材料，玻璃兼具了高模量、高硬度、低热膨胀系数等诸多优点，其相对介电常数仅为硅片的三分之一，玻璃衬底凭借低介电常数、高稳定性、低吸湿率及优异的热膨胀匹配等特性，成为气密封装盖板、射频器件衬底以及高密度基板的理想材料。