2025年 第25卷 第7期
于大全，厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体科技有限公司创始人。1995—2004年就读于大连理工大学，获得工学学士和工学博士学位。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”等人才计划。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅通孔、玻璃通孔、三维圆片级先进封装以及集成无源器件等领域取得重要科研成果，并得到规模化量产应用。发表论文250多篇，授权专利100多项。荣获2018年北京市科技进步二等奖、2019年江苏省科技进步三等奖、2020年国家科学技术进步一等奖。
崔成强，广东工业大学特聘教授、博导，俄罗斯工程院院士，国家海外高层次人才，广东佛智芯微电子技术研究公司创始人、董事长。1983年和1985年分别在天津大学化学工程系及应用化学系获得学士和硕士学位，1986年在厦门大学化学系攻读博士学位，1988年选派出国留学，1991年在英国埃塞克斯大学（ESSEX）获得化学博士学位。在2016年加入广东工业大学之前，自1991年起先后在新加坡国立大学、新加坡微电子研究所、香港金柏科技和安捷利集团工作多年。曾主持国家半导体攻关工程、国家02专项、863专项等多项科技攻关与技术创新项目，在微电子先进封装技术、封装材料，尤其是高密度封装基板的研发和生产方面有30多年的经验。申请国内外发明专利200余项，累计授权专利120余项，在封装基板有关国际刊物和会议上发表论文170余篇。荣获2023年国家科技进步二等奖，2022年中国机械行业科技进步一等奖和广东省专利金奖，2018年广东省科技进步一等奖，2017年江苏省科技进步二等奖和国家专利优秀奖。1993年获得新加坡极具荣誉的李光耀顶尖研究奖。
张继华，电子科技大学教授、博士生导师，TGV3.0提出者，成都迈科科技有限公司创始人。1998年毕业于兰州大学物理系，获理学学士学位，2004年毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，获博士学位，同年7月加入电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室。长期从事电子材料与集成器件研究与工程应用。先后作为负责人承担重点研发计划、973课题、国家自然科学基金以及其他国家级重大、重点项目10余项。近年来聚焦玻璃通孔技术应用研究与产业化，在IEEE TMTT、IEEE EDL、IEEE TED等TOP期刊上发表论文100余篇；获授权国家发明专利20余项；先后获“全国创新争先奖牌”、四川省技术发明奖等。
