电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (3): 030601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0315
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刘鹏;杨诚
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刘鹏, 杨诚. 一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 030601 .
LIU Peng, YANG Cheng. A Semiconductor Packaging Material with Soft, High Thermal Conductive and Stable Connection Interface[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(3): 030601 .
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