电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (5): 050601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0113
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王帅;田艳红
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王帅, 田艳红. 适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应[J]. 电子与封装, 2023, 23(5): 050601 .
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