中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (6): 060601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0101

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基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模

田军;王从思;薛松   

  • 出版日期:2023-06-26 发布日期:2023-06-26

  • Online:2023-06-26 Published:2023-06-26